上海合晶：持续攻克前沿技术 赋能中国制造蓬勃发展-永利yl6776

　　8月15日，上交所上市审核委员会审议会议公告，上海合晶硅材料股份有限公司（以下简称“上海合晶”或“公司”）科创板首发上会申请获通过。保荐机构和主承销商为中信证券。公司计划发行股票数量19861.81万股，拟募集资金总额156,356.26万元。

　　上海合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。

　　国产替代空间广阔

　　随着我国消费电子、汽车电子、工业电子、智能装备制造、物联网、新能源等领域的需求迅速扩大，半导体市场的蓬勃发展。数据显示，我国大部分半导体市场被外资垄断，企业的发展仰人鼻息，严重威胁到我国相关产业供应链安全。眼下，越来越多的国内企业逐步加入到半导体行业“国产替代”的队伍，一定程度上防范化解“卡脖子”的窘境。

　　半导体行业要想走出封锁，需要在核心技术上进行突破，其中半导体硅片是半导体产业链的基础。上海合晶作为国内最早实现硅材料工业化生产的企业，紧盯国家战略和市场需求，突破了外延片的关键核心技术壁垒。通过自力更生，公司掌握了国际先进的外延片全流程生产技术，实现了外延片产品高平整度、高均匀性、低缺陷度等关键技术突破，产品的外延层厚度片内均匀性、电阻率片内均匀性、表面颗粒等核心技术指标均处于国际先进水平，可以与国际知名外延片厂商的同类产品竞争。

　　2021年我国8英寸外延片的需求量约71万片/月，供给量约49万片/月；2021年我国12英寸外延片的需求量约35万片/月，供给量约3万片/月。预计到2025年，8英寸及12英寸外延片供给缺口将分别达到30万片/月和34万片/月，市场前景广阔。

　　目前，上海合晶外延片产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，折合8英寸的约当外延片年产能约为350.80万片，年产240万片200毫米硅单晶抛光片生产项目正在建设。本次ipo，公司计划对65nm-28nm外延相关技术展开攻关，新增12英寸外延片年产能约18万片，新增8英寸外延片年产能约6万片，新增6英寸外延片年产能约24 万片，丰富的产品种类与大尺寸半导体硅外延片技术相继突破，无疑给我国半导体行业的创新和变革带来极大的底气和信心。

　　细微之处见匠心

　　硅片的质量直接影响芯片的质量，因此硅片的制造极为严苛。外延片的生产流程都要在近乎无尘的环境中进行，杂质肉眼无法辨别。而外延生长的环境温度通常超过1,100摄氏度，监测与温控制极为不易，任何小小的细节影响都能导致产品报废。

　　上海合晶历经无数次实验，相继突破纯度、外延炉台的温度控制、硅片边缘的接触损伤等瓶颈。创造了自主设计27项硬件改造制程工艺；硅片边缘平坦度国际领先；75μm厚度的外延层可一次成型、低压环境下外延生长，生长温度可精准控制在0.5%以内；外延厚度达150μm大幅度领先同行业，具备可用于制造大功率器件和击穿电压达630v的超结功率器件的硬性条件。其高表面平整度、高电阻率均匀性、低缺陷度、厚度多样灵活、掺杂精确可 控、高电压耐受性、强电流耐受性、高运行稳定性等性能参数指标让人叹为观止。

　　截至2022年末，公司拥有研发人员132人，累计拥有授权专利144项，软件著作权3项，承担6项省、部级集成电路产业研究项目，参与制定16项国家、地方及行业标准，整体研发技术水平处于国内领先地位，走出了一条自主创新崛起的发展道路。

　　外延片下游应用领域广泛，在汽车电子、工业电子、消费电子、航天、安防等领域大有作为，可用于功率器件、模拟芯片等，制造满足国产化替代需求的高端战略产品，助推中国制造蓬勃发展。（林景）

编辑：李芊诺

责编：张永杰

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